无基材双面胶做精密模切前，打样需要提供哪些资料？

无基材双面胶模切时易出现胶丝、溢胶、排废带胶等问题，打样前首先要提供清晰的产品图纸或实物样品，标注清楚成品尺寸、孔位位置、圆角大小、尺寸公差范围，若有装配对位需求还要标注定位孔或定位边位置。其次要说明模切件的贴合工艺，确认是单张离型还是双层离型结构，是否需要做手柄位、易撕边设计，同步明确排废方式是全排废还是保留局部边框废，避免模切后工件无法适配自动贴合线。另外要确认成品的包装方式，比如是卷装、片装还是单个离型膜封装，明确每包装的数量要求，打样阶段同步验证模切公差、溢胶情况和排废顺畅度，确认合格后再衔接批量生产。义兴胶粘可协助核对模切工艺细节，完成打样验证与量产工艺衔接。